Ключевые слова: Helio X30

26.09.2016 [09:15]

Компания MediaTek официально представила новые мобильные процессоры, самым мощным стал Helio X30 – о нем было известно еще летом, однако, сейчас рассказали подробные технические характеристики. Чипсет изготовлен по новому 10-нм техпроцессу, в качестве видеокарты использован более мощный ускоритель PowerVR 7XT с рабочей частотой 820 МГц. Он содержит десять процессорных ядер, по аналогии с Helio X20 – два Cortex-A73 Artemis (2.8 ГГц), четыре Cortex-A53 (2.2 ГГц), четыре Cortex-A35 (2 ГГц). Helio X30 будет поддерживать накопители UFS 2.1, ОЗУ до 8 ГБ стандарта LPDDR4 1886 МГц, дисплей с разрешением до 2560х1600 пикселей, беспроводные коммуникации Wi-Fi 802.11ac, LTE Cat. 10. Разрешение камер будет составлять до 28 Мп, также можно снимать видео 4К с частотой 30 кадров в секунду.



Процессоры MediaTek Helio P20 и Helio P25 (разогнанная версия) работают быстрее P10 примерно на 20%, энергопотребление при этом уменьшено на 25%. Чипсеты изготовлена по нормам 16-нм техпроцесса и поддерживают ОЗУ LPDDR4. Устройства с данными процессорами выйдут на рынки уже к концу 2016 года.

Автор: Екатерина Ворожко

Ключевые слова: MediaTek, Helio P20, Helio P25, Helio X30

10.08.2016 [09:30]

Представители компании MediaTek сообщили, что производство работает над новым 10-нм мобильным чипом MediaTek Helio X30. В основе лежит трехкластерная архитектура, а его появление в устройствах ожидается не ранее лета 2017 года. В состав SoC входят десять ядер – пара Cortex-A73 с частотой 2.8 ГГц, две пары Cortex-A53 с частотой 2.2 ГГц и еще две пары Cortex-A35 с частотой 2 ГГц. Встроенная графика представлена PowerVR 7XT с четырьмя ядрами.



Новый чип получит поддержку сетей LTE Cat 10 и LTE Cat 12, стандарта UFS 2.1 и четырехканальную память LPDDR4. Объем оперативной памяти максимально составит 8 ГБ. Разрешение поддерживаемых камер достигает 26 Мп, в том числе, сдвоенных модулей. Ориентировочно, мобильные устройства на основе MediaTek Helio X30 поступят в продажу летом следующего года. Следует отметить, что чип будет представлен в гаджетах, в ценовой категории свыше $300.

Автор: Екатерина Ворожко

Ключевые слова: MediaTek Helio X30

27.07.2016 [09:00]

Появилась официальная информация касательно нового чипа MediaTek Helio X30, который будет изготавливаться по нормам 10-нм технологии TSMC. SoC получила поддержку LTE Cat 10 и LTE Cat 12, десять процессорных ядер (два Cortex-A73 Artemis 2.8 ГГц, четыре Cortex-A73 2.2 ГГц, четыре Cortex-A35 ГГц), встроенную видеокарту PowerVR. Она работает с 8 ГБ RAM LPDDR4 и поддерживает UFS 2.1. Стоит отметить, что разработчик отказался от графических процессоров Mali, что должно положительно сказаться на производительности и энергоэффективности чипа в целом.



Первое устройство с новой SoC ожидается летом 2017 года.

Автор: Екатерина Ворожко

Ключевые слова: MediaTek, Helio X30