AMD A8-4500M
>А этот процессор поддерживает функцию вертуализация Да
Представители компании MediaTek сообщили, что производство работает над новым 10-нм мобильным чипом MediaTek Helio X30. В основе лежит трехкластерная архитектура, а его появление в устройствах ожидается не ранее лета 2017 года. В состав SoC входят десять ядер – пара Cortex-A73 с частотой 2.8 ГГц, две пары Cortex-A53 с частотой 2.2 ГГц и еще две пары Cortex-A35 с частотой 2 ГГц. Встроенная графика представлена PowerVR 7XT с четырьмя ядрами.
Новый чип получит поддержку сетей LTE Cat 10 и LTE Cat 12, стандарта UFS 2.1 и четырехканальную память LPDDR4. Объем оперативной памяти максимально составит 8 ГБ. Разрешение поддерживаемых камер достигает 26 Мп, в том числе, сдвоенных модулей. Ориентировочно, мобильные устройства на основе MediaTek Helio X30 поступят в продажу летом следующего года. Следует отметить, что чип будет представлен в гаджетах, в ценовой категории свыше $300.
Новый чип получит поддержку сетей LTE Cat 10 и LTE Cat 12, стандарта UFS 2.1 и четырехканальную память LPDDR4. Объем оперативной памяти максимально составит 8 ГБ. Разрешение поддерживаемых камер достигает 26 Мп, в том числе, сдвоенных модулей. Ориентировочно, мобильные устройства на основе MediaTek Helio X30 поступят в продажу летом следующего года. Следует отметить, что чип будет представлен в гаджетах, в ценовой категории свыше $300.
Автор: Екатерина Ворожко
Дата: 10.08.2016
Ключевые слова: MediaTek Helio X30