Intel Core i3-370M - двухъядерный процессор среднего класса с тактовой частотой 2.4 ГГц, предназначенный для ноутбуков. В отличие от процессоров серий Core i5 и i7 не оснащается технологией разгона (TurboBoost) и функцией шифрования AES, а также функциями VT-d и Trusted Execution. Каждое ядро основано на микро-архитектуре Nehalem (Westemere). Технология Hyperthreading позволяет двухъядерному процессору использовать все 4 потока (для лучшей производительности программного конвейера).
Новый Core i3-370M оснащается интегрированной видеокартой GMA HD от Intel и контроллером памяти. Оба выполнены на отдельных кристаллах, но объединены на одной подложке. Графическое ядро производится по более старому 45 нм технологическому процессу, а кристалл процессора - по современному 32 нм процессу.
Производительность Core i3-370M должна быть примерно равной процессору Core 2 Duo с тактовой частотой 2.5 и 2.6 ГГц (высший класс процессоров в 2009 году). Такие показатели возможны, главным образом, благодаря эффективной функции многопоточности HyperThreading и встроенному контроллеру памяти. В однопоточных приложениях Core i3-370M работает c той же производительностью, что и процессор Core 2 Duo с аналогичной частотой.
Встроенная графическая карта Intel Graphics Media Accelerator HD (GMA HD) работает на частоте до 500-667 МГц (в режиме Turbo Boost), поэтому значительно производительнее, чем более старая GMA 4500MHD. Впрочем, процессоры серий Core i5 и i7 чуть быстрее, благодаря более высокой максимальной тактовой частоте графического ядра. Производительность графики в 3D примерно сопоставима с картой Radeon HD 4200, но драйвера у нее оптимизированы не достаточно.
Максимальное силовое потребление достигает 35 Вт (TDP), и характеризует энергопотребление всего чипа (процессора, графического ядра и контроллера памяти), что в свою очередь, заметно лучше, чем те же 35 Вт TDP у серии Core 2 Duo T только для процессора.
Серия:
Intel Core i3
Код:
Arrandale
Тактовая частота:
2400* МГц
Системная шина (FSB):
2500* МГц
Кэш 2-го уровня:
512 Кб
Кэш 3-го уровня:
3072 Кб
Число ядер/потоков:
2 / 4
Максимально энергопотребление (TDP):
35 Вт
Число транзисторов:
382+177 Млн
Техпроцесс:
32 нм
Максимальная температура:
105 °C
Сокет:
BGA1288, PGA988
Дополнительно:
Hyper Threading, Enhanced Speedstep, integrierte GMA HD 667MHz
64 Bit:
поддержка 64 Bit
Аппаратная виртуализация:
VT-x
Дата выхода:
10.01.2010
* Указанные тактовые частоты могут быть изменены производителем.