AMD A8-4500M
>А этот процессор поддерживает функцию вертуализация Да
Intel 1165G7 2800 MHz, 14", 16 Mb, 1.4 кг
Intel 1135G7 2400 MHz, 14", 8 Mb, 1.4 кг
Intel 1135G7 2400 MHz, 14", 8 Mb, 1.4 кг
Intel 1135G7 2400 MHz, 14", 8 Mb, 1.4 кг
Обнаружили у нас ошибку?
Жми Ctrl+enter
|
Эта новость, как и многие другие новости в последнее время, касающаяся iPhone 6, относится к разряду слухов, но вполне вероятно, что они воплотятся в жизнь. Так, к примеру, мы уже слышали про увеличенный дисплей, наличие NFC, и другие особенности нового смартфона, теперь же речь идет о новой технологии тактильной обратной связи. Данные слухи распространил китайский ресурс под названием Laoyaoba.
По имеющейся информации из инсайдерских источников, Laoyaoba сообщает, что iPhone 6 может обзавестись новым линейным двигателем, который существенно изменит обратную тактильную связь. Это означает, что вместо однотипных колебаний, мы можем получить колебания различного диапазона, как сильные, так и слабые. Кроме того, сила вибрации будет зависеть и от того в какой части телефона произошло прикосновение. Также стало известно, что технология может стоить в 2-3 раза больше, чем текущий вибрационный двигатель, используемый в iPhone 5s и iPhone 5c, стоимость которого составляет примерно $0.60. Тактильная обратная связь используется для того чтобы эмитировать нажатие физической кнопки. Но Apple, еще в 2009 году запатентовала более сложный механизм, который возможно будет использован на новой модели смартфона. Стоит отметить, что Apple имеет большое количество патентов на различные технологии, но далеко не все они применяются на их устройствах. Так что увидим мы новую технологию тактильной отдачи на Apple iPhone 6 или нет – вопрос остается открытым. Автор: Алексей Александров Дата: 10.07.2014 ПоделитьсяНравитсяОставить комментарий могут только зарегистрированные или авторизированные пользователи.
Предыдущие новости:
10.07.14 Поставки планшетов впервые снизили темпы роста
10.07.14 ASUS Fonepad 7 проходит сертификацию в Global Certification Forum 09.07.14 Планшет Dell Venue 7 с Intel Merrifield обойдется в $160 09.07.14 ASUS Transformer Pad TF303K будет оснащен чипом Snapdragon S4 Pro 09.07.14 В скором времени может быть выпущен новый мобильный чип Isaiah II от VIA |
Это не стоит вобще никаких денег,(брал чисто фильмы в дороге посмотреть) просто...
У ноутбуков с номерами KD092AA, KE666AA, KP477AA, KP479AA процессоры Intel Core...
У меня полетела матрица, какие видеовыходы можно использовать?
О портале: |
NOTEBOOK-CENTER - ноутбуки © 2006-2024 Полное или частичное использование материалов сайта возможно только после согласия автора или администрации сайта. |
Ищите нас в социальной сети:
|