AMD A8-4500M
>А этот процессор поддерживает функцию вертуализация Да
Intel, как ожидается, выскажет свои предложения по спецификациям третьего поколения ультрабуков на основе Haswell, которые выйдут во втором квартале 2013 года. Среди характеристик появятся 3D-дисплеи, пользовательский интерфейс высокого качества (HD) и большое количество датчиков.
С добавлением сенсорного управления и дополнительных мер по обеспечению безопасности, а так же новых видов шасси, аккумуляторов, петель и твердотельных накопителей (SSD), третье поколение ультрабуков станет еще ближе к ожиданиям Intel относительно дизайна для ультрабуков.
Для изготовления корпусов Intel нашла новый способ, аналогичный используется в авто- и аэрокосмической промышленности, что позволяет значительно сократить расходы на производство (до 65%). Новые шасси, как ожидается, появятся в 2013 году, и позволят снизить стоимость ультрабуков.
Между тем, ультрабуки также сталкиваются с угрозами от компании Apple и ее патентами на MacBook Air. Производителям ультратонких устройств придется потратить больше сил и времени на R&D, чтобы избежать нарушения этих патентов.
С добавлением сенсорного управления и дополнительных мер по обеспечению безопасности, а так же новых видов шасси, аккумуляторов, петель и твердотельных накопителей (SSD), третье поколение ультрабуков станет еще ближе к ожиданиям Intel относительно дизайна для ультрабуков.
Для изготовления корпусов Intel нашла новый способ, аналогичный используется в авто- и аэрокосмической промышленности, что позволяет значительно сократить расходы на производство (до 65%). Новые шасси, как ожидается, появятся в 2013 году, и позволят снизить стоимость ультрабуков.
Между тем, ультрабуки также сталкиваются с угрозами от компании Apple и ее патентами на MacBook Air. Производителям ультратонких устройств придется потратить больше сил и времени на R&D, чтобы избежать нарушения этих патентов.
Автор: Елена Панченко
Дата: 09.07.2012